Obudowa gamingowa MODECOM OBERON PRO LE Czarny

MODECOM OBERON PRO LE
Obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne, ciche i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana konstrukcja wewnętrzna obudowy w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO LE na szczególnej pozycji wśród nowych propozycji MODECOM. OBERON PRO LE BLACK spośród innych obudów dla graczy wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią.

Chłodzenie
Obudowa OBERON PRO LE posiada fabrycznie zamontowany wentylator chłodzący o średnicy 120 mm (tył), co przy braku komponentów blokujących przepływ powietrza zapewnia doskonałe chłodzenie wnętrza. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm.

Organizacja przestrzeni
Obudowa OBERON PRO LE zapewnia beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń, a wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy. Miejsce do wykorzystania na kartę graficzną to aż 395 mm.

Funkcjonalne, nowoczesne wnętrze
Obudowa OBERON PRO LE pozwala użytkownikowi na dowolną aranżację wnętrza według indywidualnych preferencji z wykorzystaniem najnowocześniejszych komponentów, przy jednoczesnym zachowaniu świetnego ich chłodzenia. O czystość wnętrza obudowy dbają łatwo demontowalne filtry: magnetyczny na górze obudowy, w dolnej części panelu przedniego oraz na spodzie, pod zasilaczem.

Miejsca na dyski SSD/HDD
W obudowie OBERON PRO LE można zamontować trzy dyski SSD 2.5” oraz dwa dyski HDD 3.5” w systemie beznarzędziowym. Zasilacz oraz dyski twarde 3,5” umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu, co nie blokuje przepływu powietrza we wnętrzu.

Długie karty graficzne
Zamontuj we wnętrzu karty graficzne o długości nawet 395 mm.

Solidna i trwała konstrukcja
Konstrukcja obudowy wykonana jest z wysokiej jakości pomalowanej na czarno stali SPCC o grubości 0.7 mm.

Chłodzenie procesora
Możliwość zamontowania coolera chłodzącego procesor o maksymalnej wysokości 160 mm.

Montaż zasilacza
Dla lepszej wymiany powietrza zasilacz montowany jest na spodzie obudowy w specjalnym tunelu.

Filtry antykurzowe
Umieszczone bezpośrednio pod zasilaczem, na panelu przednim oraz na górnym panelu filtry zapobiegają przed dostaniem się kurzu do wnętrza obudowy.